1、含高分散性的配方。
2、高切削力中不易產(chǎn)生劃傷，產(chǎn)品速率穩(wěn)定。
適用于：半導(dǎo)體加工、陶瓷材料加工、金屬材料加工、光學(xué)晶體。
| 多品粒徑(um) | 單品粒徑(um) | 納米金剛石 | ||
| 0.11-0.14 | 2.00-2.50 | 0.91-1.04 | 0.24-0.26 | 30nm |
| 0.20-0.25 | 2.70-3.10 | 0.75-0.90 | 0.17-0.18 | 50nm |
| 0.45-0.55 | 4.00-4.40 | 0.60-0.70 | 0.13-0.14 | 100nm |
| 0.60-0.78 | 5.30-5.80 | 0.45-0.55 | 0.04-0.06 | 未分級產(chǎn)品，一次粒徑4-7nm |
| 0.90-1.10 | 7.50-5.50 | |||
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