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　　CNC/研磨/拋光加工技術(shù)作為后段工藝，是智能終端陶瓷產(chǎn)品制備的一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。對于2D陶瓷產(chǎn)品，如手機(jī)2D陶瓷背板和陶瓷表圈表鏈，通常采用金剛石砂輪、端面磨或振動(dòng)磨進(jìn)行研磨與拋光即可，氧化鋯陶瓷指紋識(shí)別貼片(厚度僅為0.08 mm)，因其高介電常數(shù)等優(yōu)異性能，比藍(lán)寶石具有更快速反應(yīng)的指紋解鎖功能，先后在小米、華為、OPPO、VIVO手機(jī)中獲得應(yīng)用。

　　對于大多數(shù)的3D陶瓷外觀件，如手機(jī)3D陶瓷背板，智能手表，手環(huán)和穿戴3D陶瓷外觀件大多需要用到數(shù)控加工中心(CNC)及專用研磨拋光機(jī)。近幾年，陶瓷CNC加工已獲得比較廣泛應(yīng)用，一些針對手機(jī)陶瓷背板開發(fā)的專用CNC可大大提高加工效率，降低成本。研磨分為粗磨和精磨，特別是針對智能終端陶瓷外觀件的平面拋光和曲面拋光設(shè)備也得到開發(fā)和應(yīng)用，拋光后可達(dá)到鏡面水平。相對于前段和中段工藝，智能終端陶瓷后段的加工成本相對較高，占到總成本的50%以上。